近日，美国总统拜登韩国之行中访问了三星最大的半导体制造工厂，并热情的赞扬了三星在科技创新以及维护产业供应链方面所做出的的贡献。这个举动，或是验证了拜登此次拜访的主要目的：加速构建“基于民主价值观的供应链同盟”。

在韩国总统尹锡悦和三星电子副会长李在镕陪同下参观后，双方立马就作出表态宣布建立“技术同盟”，尹锡悦更是明确表态，愿同美国建立经济安全同盟。

此后不久，三星电子突然宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元(约合人民币2.37万亿元)，增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元(约1.74万亿元人民币)。

具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。

三星表示，在半导体方面，将继续投资于内存芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上。

在代工方面，即合约芯片生产方面，该公司表示，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。该公司在强调该行业的重要性时说，如果三星的代工业务发展成为世界第一，对韩国的经济影响将类似于增加一个比目前三星电子更大的企业集团。

据韩联社报道，三星公布上述大规模投资计划距离韩美领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。此举可被解读为三星将积极响应韩美建立“芯片同盟”及政府的“芯片超级大国”发展愿景，也体现以大胆投资克服危机的挑战精神。 而三星则在拜登亚洲行之前，早在去年11月就宣布将在美国的德克萨斯州撤资170亿美元投资建立半导体工厂，计划在2024年建成开始运营。

韩国总统尹锡悦表示，半导体是无人驾驶汽车、人工智能和机器人等所有尖端产业的核心零部件，也是决定未来技术竞争力的关键要素。韩国在全球存储半导体供应中占比达70%，扮演着半导体全球供应链的核心角色。尹锡悦称，拜登此行将让韩美重新审视半导体在经济和安全方面的意义。

这次访问凸显拜登把增加计算机芯片供应作为关键国内优先事项之一。当前美国新冠疫情、通货膨胀严重，令民主党中期选举亮起红灯，拜登海外出访期间，也对中期选举抱有危机感。分析还指出，拜登的韩国之行实际上是为美国政治服务。因为就在当天，拜登还宣布三星将在美国得克萨斯州增加3000个就业岗位。

反观国内半导体制造领域，中国半导体厂家最前沿、最成熟的水平即在28nm，头部企业以中芯国际和上海华宏为主。受技术水平的制约，中国28nm半导体的自给率不足20%。技术受限制的主要原因，是半导体制造的机台设备主要来自美国。随着中美冲突加剧，国际形势日渐复杂。未来中国半导体产业要从根本上弥补(半导体设备、材料)不足，实现真正供应链安全还有很长的路要走。但我们相信中国一定能够冲破封锁，最终实现半导体芯片全面国产化。