晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。

根据赛灵思表示，VU19P内含350亿个电晶体，拥有有史以来单颗元件上最高的逻辑密度与I/O数，用以支援未来最先进的ASIC与SoC技术之模拟(emulation)与原型开发，亦能支援测试、量测、运算、网络以及航太与国防等相关应用。

赛灵思进一步指出，VU19P拥有900万个系统逻辑单元，并且搭配高达每秒1.5 Terabit的DDR4存储器频宽、加上高达每秒4.5 Terabit的收发器频宽及超过2,000个使用者I/O，不但能促成现今最复杂SoC的原型开发与模拟，还能支援各种复杂的新兴演算法的开发，包括用在人工智能(AI)、机器学习(ML)、视讯处理及传感器融合等领域的演算法。

另外，VU19P的容量比前一代业界最大容量的“20纳米Virtex UltraScale 440 FPGA”高出1.6倍。

赛灵思产品线行销与管理资深总监Sumit Shah表示，VU19P不仅能协助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就率先进行软件整合。这是赛灵思刷新世界纪录的第3代FPGA，前两代分别为Virtex-7 2000T与Virtex UltraScale VU440，现在则推出Virtex UltraScale+VU19P。

此外，伴随此次新产品的推出，将不仅是精进的芯片技术，赛灵思还为之提供了稳定且经验证的工具与IP支援。

针对相关验证的工具与IP支援部分，赛灵思也指出，藉由一系列广泛的除错(debug)、可视性工具(visibility tools)与IP支援，VU19P为客户快速设计与验证新一代的应用与技术，并提供了一个全方位的开发平台。而且，在软硬件的协同验证让开发者能在取得实体元件前，就先着手软件与定制化功能的建置。

此外，透过运用赛灵思Vivado设计套件能协同最佳化设计流程，以降低成本与投片风险、改善效率并缩短上市时程。至于，VU19P的上市时间将会在2020年的秋季，开始对客户供货。