日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC (system on chip)半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后，紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体。

据《日本经济新闻》8月8日报道，紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示，受华为问题影响，中国企业大多都有忧患意识，已经开始针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的风险。周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向，很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品，不只是5G手机相关产品，也包含穿戴式及其他物联网应用，这对该公司来说是巨大的机会。

据多位相关人士透露，紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用，这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布，大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片，面向市场。

报道指出，紫光展锐是中国老牌半导体设计公司，从事5G芯片开发的工程师达上千人。展锐市场高级副总裁周晨提到，相较于过去4G时代，公司投入翻倍的研发资源，希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。4G时代与高通差距大约为两年，5G时代差距已明显缩小。

报道称，紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划，已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量，这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复，及整体设计流程管理的改造。

据参考消息网了解，展锐市场高级副总裁周晨表示，展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510，这是一款多模的5G芯片，且同时支持SA和NSA组网方式。相比较，高通的第一代5G芯片骁龙X50，仅是一款5G单模芯片，且只支持NSA。