在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中，台积电表示，目前7纳米制程产能几乎满载，而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下，看好未来因5G与AI商机所带来的发展。

事实上，台积电除了7纳米与5纳米的发展情况积极之外，更加先进的3纳米制程也同样发展顺利，而且已经有相关的早期客户参与其中，这将使得台积电在先进制程为持续维持领先的位置。

根据外媒《anandtech》的报导，由于3纳米制程目前仍在研发中，使得其相较于5纳米制程的优势与具体生产流程目前都尚未公布。不过，台积电指出，目前的技术开发进展顺利，而且已经就电晶体各项的结构进行了评估，可以使得客户在未来获得最佳的方案，而且已经有早期的客户开始接触，甚至参与其中。

日前，在台积电法说会上，总裁魏哲家就指出，希望3纳米制程未来能进一步延续及扩展台积电的领先地位。

目前台积电主要竞争对手三星也宣布将在3纳米制程上推出全新的GAA(Gate-All-Around)技术，号称能降低使用能耗、缩小面积，提高效能，并且预计在2021年正式量产。因为三星预定的量产时间几乎与台积电相同，这使得台积电与三星的竞争，将从当前的7纳米制程，延续到未来的3纳米制程上。

而对于这样的情况，台积电先前也曾表示，从7纳米到5纳米，再到未来的3纳米，台积电在每一个节点是全节点的提升，不同于竞争对手每一个节点都仅是部分性能的优化而已，并非全节点的性能提升。因此，对于未来3纳米制程上的竞争，台积电对于自己的技术竞争力仍是信心满满。

报导进一步表示，对于台积电的3纳米制程，目前可以确定的将是深紫外光(DUV)及极紫外光(EUV)两种微影技术共同使用的情况。由于在5纳米制程上台积电使用了14个EUV层，预计未来3纳米将采用数量更多。而因为台积电目前对于使用EUV状况感到满意的情况下，未来EUV技术仍未扮演其关键的角色。