9月29日，据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。

虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。

外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。

而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上，台积电均未透露3nm工艺是否会有第二代，他们的7nm工艺有两代，今年投产的5nm工艺，也将研发第二代。

最后，外媒此前也曾有提及台积电3nm工艺的产能，在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆，随后逐步提升，在2023年提高到每月10万片晶圆。