电子工程师都清楚，电镀工艺是线路板中尤为重要的，也是最为关键的一个重要环节，由于电镀工艺的成功与否，会直接危害到线路板能否达标，一些pcb线路板厂，为何品质无法得到保障呢，是由于电镀工艺并没有操纵好，电镀工艺并没有搞好，会发生电镀工艺孔内有铜与无铜，这会危害路线是不是通短路的，那小编今日就来解读下电镀工艺的流程中调合。

电镀工艺化学添加剂包含无机物化学添加剂(如电镀铜用的镉盐)和有机化学化学添加剂(如电镀镍用的香豆酸等)两个大类。初期常见的电镀工艺化学添加剂大部分为碳酸盐类，接着有机化合物才慢慢在电镀工艺化学添加剂的行业中获得了首要地位。按基本功能归类，电镀工艺化学添加剂可分成光亮剂、平整剂、地应力清除剂和润湿剂等。不一样的基本功能的化学添加剂通常具备不一样的的结构特点和作用机理，但智能的化学添加剂也较普遍，比如人造糖既可做为电镀镍光亮剂，也是常见的地应力清除剂;而且不一样的基本功能的化学添加剂也会有可能性遵照同一个作用机理。

1、非扩散控制原理

依据电镀工艺中占执政影响力的非外扩散要素，可将化学添加剂的非扩散控制原理分成电吸咐原理、络离子形成原理(包含正离子桥原理)、离子对原理、转变赫姆霍兹电位差原理、转变电级界面张力原理等多种多样。

2、扩散控制原理

在大部分状况下，化学添加剂向负极的外扩散(而不是金属离子的外扩散)影响着金属材料的电堆积效率。这是由于金属离子的浓度值通常为化学添加剂浓度值的110～130倍，对金属离子来讲，电极反应的电流强度远远地小于其极限点电流强度。

在化学添加剂扩散控制状况下，大部分化学添加剂颗粒外扩散并吸咐在电级界面张力过大的凸突处、活性部位及特殊性的晶向上，导致电级表层吸咐分子转移到电级表层凹处并进入到晶格常数，因此具有平整明亮功效。