近日，外媒在报道中表示，台积电目前是全球第一大芯片代工商，即使不能为华为代工芯片，他们在芯片代工方面依旧领先，扩大了对三星电子的领先优势。

9月14日，据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。

在报道中，外媒也提到，在二季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长刘德音透露，5月15日之后，他们就没有再接到华为的新订单，根据当前的规定，他们在9月14日之后也不计划再向华为出货。

外媒在报道中表示，虽然台积电在5月15日之后就没有接到华为的新订单，但他们接到了其他客户的大量订单，抵消了没有华为新订单的影响。

外媒在报道中还提到，专家预计苹果、谷歌、英伟达、高通和AMD，向台积电追加了订单，加深同台积电的联系。

事实上，苹果和AMD是台积电在美国的两大客户，台积电也扩大了与这两大客户在业务上的联系。

台积电已经接到了苹果自研Mac处理器的代工订单，iPhone 12将搭载的A14处理器，也是由台积电独家代工。

此外，AMD计划在10月份推出Zen 3 CPU和Radeon RX6000 GPU，在代工方面预计会仰仗台积电。